Sistema Epoxi
PA-318 / EL-236Sistema epoxi modificado de dos componentes sin solvente. El endurecimiento se produce con temperatura ambiente (22º/25° C). Una vez curado tiene buenas propiedades mecánicas, dieléctricas, químicas y atmosféricas. Es utilizado en la fabricación de piezas aislantes, encapsulados electrónicos o rellenos de piezas en general. La contracción del sistema es ínfima, por lo cual se considera nula y moderada la temperatura exotérmica de la reacción.
La resina y el endurecedor son higroscópicos por lo tanto los recipientes deben taparse muy bien después de cada extracción. Con días de baja temperatura es normal que ambos componentes tiendan a endurecerse. Para volverlos a su estado normal, calentarlos a 40 / 50° C.
- Categorías: Adhesivos
- Mercados: Electrónica
- Adhesivo fácil de usar.
- Base Epoxi: Adhesivo de alta resistencia y gran estabilidad.
- El sistema cura a temperatura ambiente, (22°/25° C) presentando buenas propiedades mecánicas y dimensionales.
- Excelente adhesión en varios sustratos (acero, aluminio, fibra de vidrio).
- No requiere imprimación.
- Excelente estabilidad y vida del producto (1 año).
INSTRUCCIONES DE USO
La superficie donde será aplicado el producto debe estar limpia de polvo, óxido, grasitud o aceite o cualquier otro producto que pueda perjudicar la adherencia.
Una vez cumplido el paso anterior, limpiar el sustrato con algún solvente o alcohol isopropílico, respetando las normas de seguridad que el mismo requiere.
