Sistema Epoxi
PA-370 / EM-229Sistema epoxi modificado de dos componentes sin solventes.
El endurecimiento se produce a temperatura ambiente (22/25°C). Una vez curado posee buenas propiedades mecánicas, dieléctricas e ignífugas. Es utilizado como material de relleno y sellado en circuitos eléctricos por su propiedad ignífuga y antillama.
Con días de baja temperatura es normal que ambos componentes tiendan a endurecerse. Para volver a su estado normal, calentarlos a 40/50ºC. Tanto la resina como el endurecedor son higroscópicos, por lo tanto, es necesario que los recipientes queden bien tapados después de cada extracción.
- Categorías: Adhesivos
- Mercados: Electrónica
- Producto de fácil uso
- Base Epoxi: de alta resistencia y gran estabilidad.
- El sistema cura a temperatura ambiente, (22°/25° C) presentando buenas propiedades mecánicas y dimensionales
- Excelente adhesión en varios sustratos (acero, aluminio, fibra de vidrio).
- No requiere imprimación.
- Excelente estabilidad y vida del producto (1 año)
INSTRUCCIONES DE USO
La superficie donde será aplicado el producto debe estar limpia de polvo, óxido, grasitud, aceite o cualquier otro producto que pueda perjudicar la adherencia.
Una vez cumplido el paso anterior, limpiar el sustrato con algún solvente o alcohol isopropílico (respetando las normas de seguridad que el mismo requiere, como por ejemplo: toxicidad, ventilación, protección, etc.), no usar solventes alifáticos (nafta).
La mezcla de ambos componentes debe realizarse manualmente en pequeñas cantidades debido a su corto tiempo de vida útil.