Sistema Epoxi

PL-302 / EL-204

Sistema epoxi de dos componentes, sin solventes y de baja viscosidad.
El producto cura a temperatura ambiente con buenas propiedades dieléctricas y mecánicas.
Es particularmente adecuado para encapsulados electrónicos.

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- Adhesivo fácil de usar: 
- Base Epoxi: Adhesivo de alta resistencia y gran estabilidad. 
- El sistema cura a temperatura ambiente, (22°/25° C) presentando buenas propiedades mecánicas y dimensionales 
- Excelente adhesión en varios sustratos (acero, aluminio, fibra de vidrio). 
- No requiere imprimación. 
- Excelente estabilidad y vida del producto (1 año)

INSTRUCCIONES DE USO
La resina y el endurecedor se mezclan en las proporciones indicadas, curando a temperatura ambiente. Las propiedades mecánicas y dieléctricas del producto pueden ser mejoradas con el agregado de una carga. 
Es necesario que la carga esté completamente seca y libre de impurezas. Cuando la mezcla debe ser colada en un molde, es necesario previamente aplicar un agente desmoldante y evitar inconvenientes en el desmolde. 

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